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产品描述
CO2激光划线切割设备主要针对厚度为1mm的陶瓷基板进行划线切割加工，加工截面整洁，加工深度一致性高；CO2激光划线切割设备也可应用于直径0.3mm以上孔的加工，特别是对氧化铝有独到的加工优势。
功能特性
◆ 高质量快速切割划线，自研软件支持DFX图形导入，可满足任意基本图形的分层划线切割加工；
◆ 切割深度一致性好，加工效率和稳定性高，可选配上下料机构，实现自动化操作；
◆ 标配辅助机器视觉及自动校准，具备高精度图像识别定位功能，实现自动对位加工。
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CO2激光划线切割设备
CO2激光划线切割设备
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