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产品描述
该设备主要用于电子行业生产中的芯片模组、摄像头模组、TYPE-C等模组的全自动分板切割，集成全自动盒装上料、上料检测、双平台精密激光加工、自动产品检测、全自动摆盘等功能，节约人工成本，大幅提高生产效率。
功能特性
◆ 设备可实现全自动盒装上料、上料检测、双头激光切割、切割 检测、摆盘入Tray等功能；
◆ 加工边沿、无毛刺、无热影响、无塌陷；
◆ 能及时发现设备异常，并采取制动措施，减少不良品产出；
◆ 自动定位，软件自动校正；
◆ 加工全程无需人工干预，大幅提高生产效率。
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全自动紫外/绿光激光精密切割设备
全自动紫外/绿光激光精密切割设备
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