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产品描述
该设备主要用于FPC、PCB、铝箔、铜箔等材料的精密切割加工。搭配紫外/绿光激光器，切割无锥度，边缘无残渣，断面光滑，切割边缘基本无裂纹产生，通过精细激光聚焦技术得到直径很小的光斑（直径小于20um的聚焦光斑），实现超精细加工。
功能特性
◆ 可实现同等功率下速度、效果最优化，同时进行高效防尘处理，有效减少设备停机清洁维护周期；
◆ 可实现在线式切割，无人值守，节约人力成本；
◆ 加工过程无耗材，无刀具磨损；
◆ 边缘无锥度无残渣，断面光滑，切割边缘基本无裂纹产生，通过精细激光聚焦技术得到直径很小的光斑（直径小于20um的聚焦光斑），实现超精细加工；
◆ 辅助机器视觉及自动校准，具备高精度图像识别定位功能，操作方便快捷；
◆ 激光作用点能量聚集，峰值功率高，切割效率高且可以分割各类形状复杂的PCB板。
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