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产品描述
该设备主要用于FPC、PCB、铝箔、铜箔等材料的精密切割加工。搭配紫外/绿光激光器,切割无锥度,边缘无残渣,断面光滑,切割边缘基本无裂纹产生,通过精细激光聚焦技术得到直径很小的光斑(直径小于20um的聚焦光斑),实现超精细加工。
功能特性
◆ 可实现同等功率下速度、效果最优化,同时进行高效防尘处理,有效减少设备停机清洁维护周期;
◆ 可实现在线式切割,无人值守,节约人力成本;
◆ 加工过程无耗材,无刀具磨损;
◆ 边缘无锥度无残渣,断面光滑,切割边缘基本无裂纹产生,通过精细激光聚焦技术得到直径很小的光斑(直径小于20um的聚焦光斑),实现超精细加工;
◆ 辅助机器视觉及自动校准,具备高精度图像识别定位功能,操作方便快捷;
◆ 激光作用点能量聚集,峰值功率高,切割效率高且可以分割各类形状复杂的PCB板。
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