全自动紫外/绿光激光精密切割设备
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针对消费类电子行业各类材料的关键零件超精细制造需求，采用自检测、 自诊断、 自反馈以及自主决策等加工与控制技术， 实现NG不良检测及剔除， 贴板后的产品可直接进入清洗和COB产线。 适用于PCB、 FPC、COMS摄像头等产品的高精密高效切割。
功能特性
◆ 设备集成全自动盒装上料、 上料检测、 双头激光切割、切割检测、 摆盘入Tray；
◆ 采用高性能激光器、 高精度直线电机工作平台；
◆ 能及时发现设备异常、 并采取制动措施， 减少不良品产出；
◆ 自动定位、 软件自动校正；
◆ 软件界面实时反馈， 实时了解加工状态。
◆ 采用高性能激光器、 高精度直线电机工作平台；
◆ 能及时发现设备异常、 并采取制动措施， 减少不良品产出；
◆ 自动定位、 软件自动校正；
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西安中科微精光子科技股份有限公司
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总机电话：029-81160279
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