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产品概述
设备采用高性能激光器、高精密扫描振镜、高精密直线电机工作平台;CCD自动定位、软件自动校正;为用户提供简便、快速、无耗材、非接触式、高精度的任意形状的划线、半切割、切割、刻蚀等解决方案,满足超精细的制造要求。
功能特性
01
设备采用高性能激光器、高精密扫描振镜、高精密直线电机工作平台;
02
CCD自动定位、软件自动校正;
03
软件界面实时反馈,实时了解加工状态;
04
为用户提供简便、快速、无耗材、非接触式、高精度的任意形状的划线、半切割、切割、刻蚀等解决方案,满足超精细的制造要求。
参数指标
加工幅面(mm)
350X350(可选配)
加工方式(/)
在线
平台定位精度(μm)
±3
切割精度(mm)
±0.03
输出波长(nm)
355/532
激光器输出功率(w)
15/25
激光器冷却方式(/)
水冷
建议最大切割厚度(mm)
1
接受文件类型(/)
DXF
主体尺寸(mm)(宽X深X高)
880X1450X1650
主机重量(kg)
1550
电源(/)
AC220V/3KW
环境温度(℃)
室温18℃-25℃
环境湿度(/)
30%-75%,不结露
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